一、smt贴片机抛料原因和对策
所谓抛料就是指SMT贴片机在生产过程中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。
抛料的主要原因及对策：
原因1、吸嘴问题
吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。
对策：清洁更换吸嘴。
原因2、识别系统问题
视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别，识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已坏。
对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度，更换识别系统部件。
原因3、位置问题
取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃。
对策：调整取料位置。
原因4、真空压力问题
气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。
对策：调气压陡坡到设备要求气压值（比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA贴片机），清洁气压管道，修复泄漏气路。
原因5、程序问题
所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数设定。
原因6、来料的问题
来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。
对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系。
原因7、供料器问题
供料器位置变形，供料器进料不良（供料器棘齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不良），造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。
对策：供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件或供料器。
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二、SMT贴片机常见故障报警处理方法
1、SMT贴片机不启动故障报警分析及排除方法
（1）机器的紧急开关处于关闭状态：拉出紧急开关钮。
（2）电磁阀没有启动：修理电磁阀。
（3）互锁开关断开：接通互锁开关。
（4）气压不足：检查气源并使气压达到要求值。
（5）电脑故障：关机后重新启动。
2、SMT贴片机贴装头不动故障报警分析及排除方法
（1）横项传输器或传感器接触不良或短路：检查并修复传输器或传感器。
（2）纵项传输器或传感器接触不良或短路：检查并修复传输器或传感器。
（3）加润滑油过多，传感器被污染：润滑油不能过多，清洁传感器。
3、SMT贴片机上板后PCB不向前走故障报警分析及排除方法
（1）PCB传输器的皮带松或断裂：更换PCB传输器的皮带。
（2）PCB传输器的传感器上有脏物或短路：擦拭PCB传输器的传感器。
（3）加润滑油过多，传感器被污染：润滑油不能过多，清洁传感器。
4、SMT贴片机拾取错误的故障分析及排除方法
故障表现形式：贴装头不能拾取元件；贴装头拾取的元件的位置是偏移的；在移动过程中，元件从贴装头上掉下来。
（1）吸嘴磨损老化，有裂纹引起漏气：更换吸嘴。
（2）吸嘴下表面不平有焊膏等脏物：吸嘴孔内被脏物堵塞，底端面擦净，用细针通孔使吸嘴孔内畅通。
（3）吸嘴孔径与元件不匹配：更换吸嘴。
（4）真空管道和过滤器的进气端或出气端有问题，没有形成真空，或形成的是不完全的真空。(不能听到排气声/真空阀门LED未亮/过滤器进气端的真空压力不足)：检查真空管道和接口有无泄漏。重新联接空气管道或将其更换。更换接口或气管。更换真空阀。
（5）元件表面不平整（我们曾发现0.1µf电容表面不平，沿元件长度方向成瓦形）：更换合格元件。
（6）元件粘在底带上、编带孔的毛边卡住了元件、元件的引脚卡在了带窝的一角、元件和编带孔之间的间隙不够大：揭开塑料胶带，将编带倒过来，看一下元件能否自己掉下来。
（7）编带元件表面的塑料胶带太粘或不结实，塑料胶带不能正常展开；或塑料胶带从边缘撕裂开：查看塑料胶带展开和卷起时的情况，重新安装供料器或更换元件。
（8）拾取坐标值不正确、供料器偏离供料中心位置：检查X，Y，Z的数据；重新编程。
（9）吸嘴，元件或供料器的选择不正确；元件库数据不正确，使得拾取时间太早：查看库数据，重新设置。
（10）拾取阀值设置得太低或太高，经常出现拾取错误：提高或降低这一设置。
（11）震动供料器滑道中器件的引脚变形，卡在滑道中：取出滑道中变形的器件。
（12）由于编带供料器卷带轮松动，送料时塑料胶带没有卷绕：调整编带供料器卷带轮的松紧度。
（13）由于编带供料器卷带轮太紧，送料时塑料胶带被拉断：调整编带供料器卷带轮的松紧度。
（14）由于剪带机不工作或剪刀磨损或供料器装配不当，使纸带不能正常排出，编带供料器顶端或底部被纸带或塑料带堵塞：检查并修复剪带机、更换或重新装配供料器、人工剪带时要及时剪带。
5、SMT贴片机贴装错误的故障分析及排除方法
（1）元器件贴错或极性方向错
a.贴片编程错误：修改贴片程序。
b.拾片编程错误或装错供料器位置：修改拾片程序，更改料站。
c.晶体管、电解电容器等有极性元器件，不同生产厂家编带时方向不一致：更换编带元器件时要注意极性方向，发现不一致时修改贴片程序。
d.往震动供料器滑道中加管装器件时与供料器编程方向不一致：往震动供料器滑道中加料时要注意器件的方向。
（2）SMT贴片机贴装位置偏离坐标位置
a.贴片编程错误：个别元件位置不准确时修改元件坐标；整块板偏移可修改PCB Mark。
b.元件厚度设置错误：修改元件库程序。
c.贴片头高度太高，贴片时元件从高处扔下：重新设置Z轴高度、使元件焊端底部与PCB上表面的距离等于最大焊料球的直径。
d.贴片头高度太低，使元件滑动：重新设置Z轴高度、使元件焊端底部与PCB上表面的距离等于最大焊料球的直径。
e.贴装速度太快；X，Y，Z轴及转角T速度过快：降低速度。
（3）贴装时元器件被砸裂或破损
a.PCB变形：更换PCB或对PCB进行加热、加压处理。
b.贴装头高度太低：贴装头高度要随PCB厚度和贴装的元器件高度来调整。
c.贴装压力过大：重新调整贴装压力。
d.PCB支撑柱的尺寸不正确、PCB支撑柱的分布不均：支撑柱数量太少，更换与PCB厚度匹配的支撑柱，将支撑柱分布均衡；增加支撑柱。
e.元件本身易破碎：更换元件。
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2022-05-11 12:12:39
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